[发明专利]用于小尺寸MLCC的介质材料及其制备方法与电容器有效
| 申请号： | 202111430187.5 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114213120B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 余强华;宋喆;虞成城;张倩 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;C04B35/49;C04B35/622 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 欧阳燕明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及片式多层陶瓷电容器技术领域，特别涉及用于小尺寸高容MLCC的陶瓷介质材料及其制备方法与电容器，包括将主晶相钛酸钡进行预处理的步骤；所述预处理的步骤为：将钛酸钡、碳酸氢钠、氧化锆、界面活性剂和水混合球磨6～10h后在980℃下煅烧3h。所述陶瓷介质材料包括如下质量百分数的组分：96.5～99％钛酸钡，0.1～0.5％副料，0.5～1.5％改性添加剂，0.5～1.3％掺杂剂，0.3～1.0％玻璃；所述副料包括如下质量百分数的组分：5～10％碳酸氢钠和90～95％氧化锆。本发明所提供的陶瓷介质材料可适用于制备小尺寸电容器且由该陶瓷介质材料制备得到的电容器符合X5R温度特性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 尺寸 mlcc 介质 材料 及其 制备 方法 电容器 | ||
【主权项】：
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