[发明专利]印刷电路板和QSFP-DD高速线缆组件有效
| 申请号： | 202111429710.2 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN113840455B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 蒋代红;张雪亮;卢玉华;沈诗明 | 申请（专利权）人： | 鹏元晟高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01R13/66;H01R13/6461;H01R13/6463;H01R9/11 |
| 代理公司： | 广东金穗知识产权代理事务所(普通合伙) 44852 | 代理人： | 钟文华 |
| 地址： | 518110 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板，适用于连接QSFP‑DD高速线缆，包括电路板本体、设于电路板本体的上层表面的上层焊盘及设于电路板本体的下层表面的下层焊盘，上层焊盘包括依次分布的第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘，分别对应包括两组、三组和四组对接焊盘，第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘之间交错分布，且第三排上层焊盘的四组对接焊盘靠近上层表面的后边或与上层表面的后边邻接；下层焊盘包括依次分布的第一排下层焊盘和第二排下层焊盘，分别对应包括三组、四组对接焊盘，且第一排下层焊盘和第二排下层焊盘之间交错分布。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 qsfp dd 高速 线缆 组件 | ||
【主权项】：
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