[发明专利]一种用于主板性能调测的液冷装置在审
| 申请号： | 202111423678.7 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114153293A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 邓增;李宝峰;孙言强;张顺路;贾春波;马柯帆;罗煜峰;陈旭;姚信安;宋飞;曹跃胜;黎铁军 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 赵朕毅 |
| 地址： | 410073 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于主板性能调测的液冷装置，本发明包括机框和控制单元，所述机框上设有用于安装被测主板的安装位以及用于给被测主板提供液冷散热的液冷机构，所述液冷机构的导热隔板上设有风冷散热组件和半导体制冷组件，所述风冷散热组件和半导体制冷组件的控制端分别与控制单元相连。本发明将制冷设备集成在测试台上，通过制冷手段将散热后的液体冷却，采用液冷机构液冷的方式，给被测主板提供液冷散热再流入液冷机构，并通过液冷机构一侧的风冷散热组件和半导体制冷组件对冷却液进行散热，采用了自然风冷和半导体制冷相结合的方式，可为某些高性能、大功率芯片调测时提供平台及液冷环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 主板 性能 装置 | ||
【主权项】：
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