[发明专利]一种低回弹、不掉粉硅胶导热垫片及其制备方法有效
| 申请号： | 202111418644.9 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113998927B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 吴燚鹏;孙爱祥;羊尚强;曹勇;窦兰月;周晓燕 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B26/32 | 分类号： | C04B26/32;C04B111/28;C04B111/50 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 尚晓芹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及热界面材料的领域，具体公开了一种低回弹、不掉粉硅胶导热垫片及其制备方法。低回弹、不掉粉硅胶导热垫片包含以下原料：乙烯基硅油、导热填料、含氢硅油、抑制剂、催化剂、内部脱模剂、改性添加剂。制备方法为：将乙烯基硅油与导热填料进行一次捏合；再依次加入抑制剂、含氢硅油、催化剂、内部脱模剂和改性添加剂，进行二次捏合；然后在真空环境下压延成型；接着进行干燥，得到大片的低回弹、不掉粉硅胶导热垫片；最后裁切成指定尺寸。本申请制得的硅胶导热垫片，回弹率低且不掉粉，可以有效应用于电子产品导热领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回弹 不掉粉 硅胶 导热 垫片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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