[发明专利]一种平面板材激光切割路径规划方法有效
| 申请号： | 202111402183.6 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN113953685B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王洪建;罗登成;杨韩 | 申请（专利权）人： | 重庆工商大学 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙) 50223 | 代理人： | 郑勇 |
| 地址： | 400067 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平面板材激光切割路径规划方法，在进行大规模零件激光切割时，在满足切割规则情况下，使切割轨迹达到最优。包括：零件轮廓读取；特征点提取；离散化；轮廓分层；引线设置；轮廓编号；预处理排序；S8、交叉排序并形成轨迹集合；S9、判定优先级；形成最终轨迹。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平面 板材 激光 切割 路径 规划 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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