[发明专利]一种三相交流电抗器的自带垫片骨架有效
| 申请号： | 202111400883.1 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN113963919B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 谈建安 | 申请（专利权）人： | 无锡晶磊电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/32 | 分类号： | H01F27/32;H01F27/30;H01F27/28 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 普冰清 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三相交流电抗器的自带垫片骨架，包括一号铁芯、连接杆和安装板，所述安装板上连接有扣板，所述安装板上安装有绝缘底座，所述绝缘底座内嵌套设置有绝缘框，所述绝缘框内设置有线圈连接端，所述绝缘底座上设置有信号端，所述一号铁芯侧面设置有第一线圈骨架，所述第一线圈骨架与第二线圈骨架和第三线圈骨架通过胶带连接，所述第三线圈骨架侧面设置有二号铁芯，所述第一线圈骨架内设置有绕线圈。本发明通过在三个线圈骨架上使用一体成型的气隙垫块，在节省材料的同时能提高生产效率，使用自带的气隙垫块的线圈骨架生产效率比常规的需要添加气隙垫块的电抗器要快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三相 交流 电抗 垫片 骨架 | ||
【主权项】：
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