[发明专利]一种晶圆镭射打标装置在审
申请号: | 202111398997.7 | 申请日: | 2021-11-24 |
公开(公告)号: | CN114211123A | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 沈晓宇;吴汪程;冯纪慧;李嘉炜;连旗锋 | 申请(专利权)人: | 浙江东尼电子股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/08;B23K26/70;B25H7/04 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 李鑫 |
地址: | 313000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于镭射打标机技术领域,尤其涉及一种晶圆镭射打标装置。本发明通过用于安装晶圆的平边板单元,支撑平边板单元的底板单元,设置在底板单元上并用于为晶圆打标的镭射器单元,以及设置在镭射器单元上并用于调整镭射器单元空间位置的转盘单元起到了为晶圆镭射打标并且辅助打标装置描绘平边的技术效果。本发明具有结构简单,使用方便,仅需一步安装的方式即可实现晶圆平边找齐操作简便,镭射器空间位置可精确调整,镭射器描绘平边时确保与辅助装置始终保持平行绘制成功率高,以及转盘和平移柱均带有自锁结构在不使用时可确保镭射器不会移动安全可靠的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 镭射 装置 | ||
【主权项】:
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