[发明专利]一种模块化拼装电路控制器在审
| 申请号： | 202111382133.6 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114040654A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 戴良伟;李坤浩;余兴良 | 申请（专利权）人： | 杭州伟信科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06;G10K11/162 |
| 代理公司： | 绍兴越牛专利代理事务所(普通合伙) 33394 | 代理人： | 王剑 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市莫干山路1*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种模块化拼装电路控制器，属于电路控制器技术领域，包括支撑脚，所述支撑脚顶部固定连接有控制器，所述控制器顶部插接有安装盖，所述控制器内开设有散热腔，所述散热腔内左侧设置有降噪机构，所述散热腔内底部中间固定连接有支撑架。该模块化拼装电路控制器，当控制器使用时间增加，内部温度升高时，此时吸热板将支撑架顶部热量进行吸入，打开水泵，此时水泵将控制器内部冷却液抽出，通过出水管和水泵导入连接管内，通过连接管将冷却液导入水冷片内，此时可以将水冷片上吸收的热量带走，并通过回水管将冷却液导回至水箱内，当水泵继续工作，重复循环进行降温工作，防止控制器内部温度过高导致内部元件损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 拼装 电路 控制器 | ||
【主权项】：
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