[发明专利]一种采用新型催化剂合成去氧他唑巴坦二苯甲酯的方法在审
申请号: | 202111374989.9 | 申请日: | 2021-11-19 |
公开(公告)号: | CN113861222A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 孟宪苓;吴元帅;樊长莹;郝红利;郝春波 | 申请(专利权)人: | 山东安舜制药有限公司 |
主分类号: | C07D499/87 | 分类号: | C07D499/87;C07D499/04;B01J31/22 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 韩百翠 |
地址: | 253611 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种采用新型催化剂合成去氧他唑巴坦二苯甲酯的方法。本发明首先采用溶剂热方法制备双金属配位聚合物,然后以硅胶作为载体,将制备的双金属配位聚合物负载于硅胶的孔道中,并通过金属还原更好的稳定在孔道中,防止因反应导致活性位点的减少,提高了催化剂的稳定性和可回收性,从而得到一种可重复套用、活性较强及稳定性好的弱碱性负载型双金属多孔配位聚合物催化剂。采用上述催化剂合成去氧他唑巴坦二苯甲酯,同时反应中采用丙酮、水的两相体系,使得上三氮唑反应时间大幅度缩短,副反应减少,产品收率可达82~86%。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 新型 催化剂 合成 唑巴坦二苯甲酯 方法 | ||
【主权项】:
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C07 有机化学
C07D 杂环化合物
C07D499-00 杂环化合物,含有4-硫杂-1-氮杂双环[3.2.0]庚烷环系,即含有下式环系的化合物 ,例如,青霉素,青霉烯;这类环系进一步稠合,例如与含氧、含氮或含硫杂环2,3-稠合
C07D499-04 .制备
C07D499-21 .有氮原子直接连在位置6和3个键连杂原子至多1个键连卤素的碳原子,例如酯基或氰基,直接连在位置2
C07D499-86 .只有1个除氮原子外的原子直接连在位置6,3个键连杂原子至多1个键连卤素的碳原子,例如酯基或氰基,直接连在位置2
C07D499-87 .在位置3未取代或在位置3连有除仅两个甲基外的取代基,并有3个键连杂原子至多1个键连卤素的碳原子,例如酯基或氰基,直接连在位置2的化合物
C07D499-88 .在位置2和3之间有双键并有3个键连杂原子至多1个键连卤素的碳原子,例如酯基和氰基,直接连在位置2的化合物
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