[发明专利]用于冷却板界面处改善的热性能的热管在审
| 申请号： | 202111371225.4 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114650703A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | J·帕沃拉;C·米什拉;J·赫图拉;M·卡蓬 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任曼怡;黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了用于冷却板界面处改善的热性能的热管。所公开的实施例涉及用于计算系统的热量转移设备或热量交换器，并且具体涉及用于冷却板界面处改善的热性能的热管。热交换组件包括直接耦合至冷却板的热管(HP)。HP包括窗口，该窗口是HP的凹陷或低陷部分。窗口在冷却板的窗口部分处附接至冷却板。冷却板被配置成用于被放置于在操作期间生成热量的半导体器件上。冷却板将热量转移至相比于现有HP解决方案具有更小的热阻的HP。可描述其他实施例和/或要求它们的权利。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 冷却 界面 改善 性能 热管 | ||
【主权项】：
暂无信息
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