[发明专利]一种铜导体用低互扩散、抗高温氧化涂层及其制备方法

摘要

一种铜导体用低互扩散、抗高温氧化涂层，其特征在于：所述的铜导体用低互扩散、抗高温氧化涂层化学成分为纯铬或铬原子百分比不低于95％的铬合金，其组织结构为单一择优取向的单层或多层细晶组织。铜导体用低互扩散、抗高温氧化涂层的制备方法，在真空中进行，通过密度不低于4.6×1020m‑2s‑1、荷能在90～900eV范围的铬离子流轰击方法在零件表面沉积涂层。本发明的优点：解决铜导体高温应用时严重氧化问题，以及其他类高温防护涂层应用于铜导体时涂层/基体互扩散导致的导电性能下降的难题。多种铬基涂层均可高效制备，工艺过程绿色无污染，适合各种铜导体制品，如块状零部件、铜导线等的涂层制备。