[发明专利]模铸准稳态模流控制方法及模底砖在审
| 申请号： | 202111353352.1 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN113953469A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李雄;林发驹;吴铖川;杜思敏 | 申请（专利权）人： | 成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司 |
| 主分类号： | B22D7/06 | 分类号： | B22D7/06;B22D9/00;B22D37/00 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 许泽伟 |
| 地址： | 610306 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都市青白江区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属铸造技术领域，尤其是下注法铸造技术；本发明所要解决的技术问题是提供一种能够避免钢水在铸模中偏斜的模铸准稳态模流控制方法，还提供一种模底砖。模铸准稳态模流控制方法，包括漏斗砖、注管砖、中心砖、流钢砖、流钢尾砖、模底砖和铸模，漏斗砖依次与注管砖、中心砖、流钢砖、流钢尾砖、模底砖和铸模连通形成浇注通路，将模底砖本体上的出液孔设置在模底砖本体的侧壁上，出液孔与进液孔的轴线的夹角大于零度，出液孔位于铸模的底面上侧。模底砖，包括模底砖本体、进液孔和出液孔，进液孔和出液孔连通，出液孔设置在模底砖本体的侧壁上，进液孔和出液孔的轴线的夹角大于零度。 | ||
| 搜索关键词： | 模铸准 稳态 控制 方法 模底砖 | ||
【主权项】：
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