[发明专利]一种多胶条片材撕膜装置在审
| 申请号： | 202111343362.7 | 申请日： | 2021-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN114057007A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 程建国 | 申请（专利权）人： | 千禾半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B65H41/00 | 分类号： | B65H41/00;B65B41/12 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 张小晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多胶条片材撕膜装置，包括调整机构、第一撕膜机构以及搬运机构，所述调整机构包括调整支架和正位组件，所述正位组件可驱动位于所述调整支架上的片材向靠近所述搬运机构的方向移动；所述片材伸出所述调整支架形成分离部，所述第一撕膜机构用于撕取所述分离部与所述支撑部之间的底材；所述搬运机构可带动分离后的所述分离部移动至预设位置，工作时，通过所述第一撕膜机构用于撕取所述分离部与所述支撑部之间的底材，使得所述分离部与所述支撑部分离，获取单个的胶条，通过重复上述步骤，能够逐个的获取胶条，不需要对所述片材以及片材上的胶条进行拉伸，能够避免片材发生断裂以及胶条形变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多胶条片材撕膜 装置 | ||
【主权项】：
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