[发明专利]卷料双面贴合设备及方法在审
| 申请号： | 202111324715.9 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114179488A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 顾玉莲 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B38/18;B65H23/26;B32B38/00 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 卢丹丹 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种卷料双面贴合设备及方法。该设备包括机架，设于所述机架上的送料机构、贴胶机构、裁料机构、取料对位贴装机构及压合机构；送料机构包括第一外层铜送料结构、第二外层铜送料结构、以及内层铜送料结构；贴胶机构包括相对设置的第一表面贴胶结构和第二表面贴胶结构；裁料机构包括相对设置的第一裁料结构和第二裁料结构；取料对位贴装机构包括相对设置的第一取料对位贴装结构和第二取料对位贴装结构；压合机构设于所述压合工位处、并与所述第一取料对位贴装结构和所述第二取料对位贴装结构对应配合。本发明可解决相关技术中多层柔性线路板压制时，只能对内层导体的一面进行贴合，生产效率低，成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 贴合 设备 方法 | ||
【主权项】：
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