[发明专利]晶圆抛光装置及系统、工艺和应用在审
| 申请号： | 202111321749.2 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN116100461A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 申埈燮 | 申请（专利权）人： | 成都高真科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/11;B24B37/34;B24B9/06;B24B27/00;B24B29/02;B24B57/00;B24B57/02 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 唐邦英 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆抛光装置及系统、工艺和应用，晶圆抛光装置包括用于晶圆正面抛光的转盘，所述转盘的外壁上设置有衬垫，所述衬垫为环形结构，所述衬垫的外壁设置有与晶圆侧壁匹配的环形槽，所述环形槽能够接收来自于转盘上端面经过离心作用外溢的研磨剂。本发明所述晶圆抛光装置能够实现对晶圆端面进行抛光的同时对晶圆侧壁进行抛光，解决现有技术额外增加清除晶片侧壁颗粒杂质的CMP工艺导致成本增加，时间较长的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 装置 系统 工艺 应用 | ||
【主权项】：
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