[发明专利]一种适合SMC的同步整流芯片有效
| 申请号： | 202111311624.1 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN114024451B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 马奕超 | 申请（专利权）人： | 深圳辰达行电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M1/08;B08B5/02 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 李秀丽 |
| 地址： | 518049 广东省深圳市福田区梅林街道梅都*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及配电电路技术领域，具体涉及一种适合SMC的同步整流芯片，包括同步整流芯片主体，同步整流芯片主体的顶面的对称固定连接有限位块，同步整流芯片主体的顶面通过轴承连接有旋件，旋件的表面通过螺纹套设有控制框，控制框套设在同步整流芯片主体、限位块的表面，同步整流芯片主体的内部等距对称固定连接有连接金属片，同步整流芯片主体的表面四角处均固定连接有固定块，本发明通过结构使得该同步整流芯片能够在使用时便于用户的手动切换，并且在开闭切换的过程中，具备一定的清灰效果，灰尘流动摩擦同步整流芯片产生静电，同时提供了一种便捷调配的操作方法，使得同步整流芯片在安装使用的过程中，大大增强了使用安装时的时效性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适合 smc 同步 整流 芯片 | ||
【主权项】：
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