[发明专利]一种基于高精度3D打印的引线键合方法在审
| 申请号： | 202111311134.1 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114210997A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 孙海波;黄皓辉;高吉祥;郭志力;陈东初;聂宝华;余明光 | 申请（专利权）人： | 佛山科学技术学院 |
| 主分类号： | B22F10/10 | 分类号： | B22F10/10;B22F9/24;B22F10/85;B22F5/00;H01L21/48;B33Y10/00;B33Y50/02;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 朱继超 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于引线连接技术领域，公开了一种基于高精度3D打印的引线键合方法。该引线键合方法包括以下步骤：配置打印浆料；构建微电子器件与基板所需引线键合的三维模型，并导入3D打印设备中，设定3D打印工艺参数，包括打印路径；按照打印路径进行打印，打印浆料通过打印针头挤压形成引线，将引线进行固化即可；微电子器件与基板之间通过引线进行电气互连；打印的条件包括：挤压气压为20～40psi，打印针头的内径为5～15μm。本发明基于高精度3D打印技术，能够打印得到线径为5～15μm的引线，相邻引线之间的间距为1～5μm，从而实现更高精度，更高密集度引线的键合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 高精度 打印 引线 方法 | ||
【主权项】：
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