[发明专利]一种有机/无机复合物的灌封材料在审
| 申请号： | 202111303726.9 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN113831879A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张福强;闫怀洁;李志鹏;秦治远;殷福星 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300130 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明为一种有机/无机复合物的灌封材料。该灌封材料是将有机组分环氧树脂、稀释剂、固化剂和促进剂，以及无机填料，二者室温下复合、灌封，于40～60℃下完成固化。本发明通过硅藻土提高环氧树脂的力学性能，有效防止振荡、撞击等机械力对电子元器件、电子元器件组合、线路板的破坏。固化物不含有害的挥发物，利于环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 无机 复合物 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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