[发明专利]一种复合材料铺层的网格密度优化仿真分析方法有效

专利信息
申请号: 202111303095.0 申请日: 2021-11-05
公开(公告)号: CN114004126B 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 张志刚;杨修齐;亚纪轩 申请(专利权)人: 上海索辰信息科技股份有限公司
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F30/18;G06F113/26;G06F119/14
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 代理人: 孙健;宋缨
地址: 201204 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种复合材料铺层的网格密度优化仿真分析方法,包括:步骤(1):获取需要进行铺层仿真分析的几何模型;步骤(2):根据所述几何模型生成层合板所需的模型面;步骤(3):根据所述层合板的模型面来设置铺层仿真分析的起始点,并设置铺层的纤维方向;步骤(4):设置铺层的性质参数;步骤(5):根据所述起始点和铺层的纤维方向,通过曲率自适应方法生成铺层网格密度并剪切铺层,再次通过所述曲率自适应方法对生成的铺层网格密度进行优化,得到最优铺层网格密度。本发明能够根据曲率自适应方法得到最优的网格密度和铺层结果。
搜索关键词: 一种 复合材料 网格 密度 优化 仿真 分析 方法
【主权项】:
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