[发明专利]基于自学习的智能硅基晶圆超精密研磨抛光机有效

专利信息
申请号: 202111294205.1 申请日: 2021-11-03
公开(公告)号: CN113894635B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 曾庆明;曾庆华;赵亮 申请(专利权)人: 安徽格楠机械有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B41/02;B24B55/06;B24B55/03;B24B55/00;B24B41/00
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 王欢
地址: 242400 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及晶圆加工技术领域,具体是基于自学习的智能硅基晶圆超精密研磨抛光机,包括台架,所述台架的顶部设置有下磨盘,下磨盘和台架的中间穿设有主轴,且下磨盘的上方设置有上磨盘,所述主轴外套设有偏心传动筒,偏心传动筒通过偏心运动机构与主轴连接,且主轴通过偏心传动筒连接有行星运动工件盘;所述上磨盘的顶部连接有压盘,压盘的外壁和内壁分别与台架的顶部外壁和偏心传动筒的外壁活动配合,本发明能够通过偏心传动筒带动行星运动工件盘进行运动,使得晶圆在研磨过程中既能够自转,又能够绕着主轴公转,而且还能够直线往复偏心运动,让晶圆受到各方向的研磨效果,促进研磨粒子对晶圆施加更多方向的作用,极大的提高研磨效率。
搜索关键词: 基于 自学习 智能 硅基晶圆超 精密 研磨 抛光机
【主权项】:
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