[发明专利]一种高密度互联电路板层间互联结构及加工工艺在审
| 申请号： | 202111284469.9 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114401584A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李俊;钱国祥;姚晓建 | 申请（专利权）人： | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42;H05K3/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 马学慧 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度互联电路板层间互联结构，包括芯板层，芯板层上开设有贯穿其上下表面的通孔；通孔采用铜填满，且芯板层的上下表面均覆盖有铜层；铜层与通孔内的铜接触以使得两者电导通，且铜层的表面平整。本发明的一种高密度互联电路板层间互联结构，能在对应通孔的位置加工出盲孔，以提高布线密度。本发明还公开了一种高密度互联电路板层间互联结构的加工工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 电路板 层间互 联结 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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