[发明专利]一种FPGA寿命试验方法在审
| 申请号： | 202111282569.8 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN113985256A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 张超;刘铮 | 申请（专利权）人： | 北京中科胜芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京行高知识产权代理有限公司 32404 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 100044 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种FPGA寿命试验方法，属于FPGA芯片的寿命试验技术领域。该方法执行如下步骤：1）设置寿命试验电路的各项配置；2）设置试验所需的外部激励条件；3）利用内插环振电路对器件结温进行测量以实现对输入时钟工作频率进行反馈修改与迭代优化，并通过与所述FPGA连接的LED状态指示灯对寿命试验过程中器件的状态进行监测，保证寿命试验过程中结温达到规定值。本寿命试验方法通过内插环振电路的方法进行温度测试。在建立振荡频率与温度的线性关系后，只要通过环振的输出频率即可获得其对应的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpga 寿命 试验 方法 | ||
【主权项】：
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