[发明专利]大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置及操作方法有效
| 申请号： | 202111278331.8 | 申请日： | 2021-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN113967818B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 廖敏昱;石钊;李震;王敏辉 | 申请（专利权）人： | 江南工业集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/053 | 分类号： | B23K37/053;B23K37/04;B23K37/047 |
| 代理公司： | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 | 代理人： | 胡习 |
| 地址： | 411207 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置及操作方法，装置的底座上端可转动设有轴承，轴承的上方设有连接板，连接板的上端设有夹具体，夹具体的上端设有定位圈，定位圈的两端分别设有2个叉座，叉座上销接有活节螺栓，夹具体的内侧端套设有定位套，定位套的内端套设有定位轴，定位轴的外侧端与连接板的内侧端之间套设有连接轴；筒体的上端设有封头，封头的内侧中部设有内套，筒体匹配插入设于定位圈中，封头的外弧面匹配罩设有压板，压板的两端穿设有活节螺栓，内套匹配插入设于定位套中直至内套下端顶住定位轴上平面。本发明结构及方法，整套装置结构紧凑，定位精准，既保证了焊接质量，又提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 长径 带内套封头 焊接 定位 装置 操作方法 | ||
【主权项】：
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