[发明专利]一种低成本基片集成波导、微波无源器件及制作方法有效
| 申请号： | 202111268315.0 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113991272B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 胡传灯;张现利;吴旭 | 申请（专利权）人： | 深圳市环波科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00;H01P11/00 |
| 代理公司： | 深圳市弘为力创知识产权代理事务所(普通合伙) 44751 | 代理人： | 康晓春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低成本基片集成波导、微波无源器件及制作方法，其中基片集成波导的上导体层、介质层和下导体层分别设置有对应重合的上镂空孔、中镂空孔和下镂空孔。这些镂空孔可以作为该基片集成波导的侧壁，上导体层和下导体层可以分别作为该基片集成波导上壁和下壁，整个基片集成波导可以等效于一个矩形波导。同一排的上镂空孔中至少包括一个长条形的上目标孔，由于该上目标孔的存在减小了同一排的上镂空孔数量。中镂空孔和下镂空孔的情况与上镂空孔对应类似，镂空孔数量的减小，降低了制造工艺难度，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 集成 波导 微波 无源 器件 制作方法 | ||
【主权项】：
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