[发明专利]通信模组性能测试系统及方法、上位机、介质和程序产品在审

专利信息
申请号: 202111257512.2 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN116055371A 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 胡婷婷;许凯;王晓川 申请(专利权)人: 成都鼎桥通信技术有限公司
主分类号: H04L43/50 分类号: H04L43/50
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨泽;刘芳
地址: 610041 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种通信模组性能测试系统及方法、上位机、介质和程序产品,该系统包括:上位机用于将第一用户数据报协议UDP数据传输至测试接口;测试接口用于将第一UDP数据发送至通信模组;通信模组用于对第一UDP数据进行数据倍增得到第二UDP数据且将第二UDP数据发送至测试接口,通信模组与上位机连接相同的内网;测试接口还用于将第二UDP数据发送至上位机;上位机还用于根据第一UDP数据的发送时间点以及第二UDP数据的接收时间点,确定测试接口的性能。本发明中,通信模组性能测试无需布置复杂的外网,且通信模组性能测试无仪表的参与,降低通信模组性能测试成本。
搜索关键词: 通信 模组 性能 测试 系统 方法 上位 介质 程序 产品
【主权项】:
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