[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 202111254156.9 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN116031671A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王宗男 | 申请（专利权）人： | 日立安斯泰莫汽车系统(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R12/58;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 吴春沧 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括第一板和第二板，所述第一板具有板状的多个第一端子，所述第二板具有板状的多个第二端子，其中，多个所述第一端子中的至少一个第一端子的板面的法线方向与其他第一端子的板面的法线方向交叉，多个所述第二端子中的、对应于所述至少一个第一端子的至少一个第二端子的板面的法线方向与其他第二端子的板面的法线方向交叉，所述第二板形成有多个通孔，多个所述第二端子分别设置于多个所述通孔，通过将多个所述第一端子穿过多个所述通孔并与多个所述第二端子重叠焊接，从而将所述第一板与所述第二板相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
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