[发明专利]一种晶圆加工制程腔体应用系统用FFKM密封圈及其制备方法在审
| 申请号： | 202111242082.7 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113861598A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张世鑫 | 申请（专利权）人： | 宁波德固赛密封科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08L23/06;B29C35/02;B29B7/72;B29L31/26 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 陈彦朝 |
| 地址： | 315300 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆加工制程腔体应用系统用FFKM密封圈及其制备方法，属于半导体芯片制造领域。该FFKM密封圈制成的原料包括以下重量份的各组分：FFKM原胶100份，TR131 0.5‑1.5份。本发明的FFKM密封圈具备较高的物理机械性能、优良的压变性能、超强的耐介质性能，优良的洁净度，良好的耐等离子体性能，其FFKM胶料易于混炼与硫化成型，焦烧时间长易于生产操作等优点，广泛用于晶圆加工制程腔体应用系统密封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 制程腔体 应用 系统 ffkm 密封圈 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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