[发明专利]基于激光制孔的表面高完整性微孔加工方法及系统在审

专利信息
申请号: 202111224658.7 申请日: 2021-10-20
公开(公告)号: CN113828932A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 张玉涛;薛建雄;杨康;林小波;杨小君;朱建海 申请(专利权)人: 广东中科微精光子制造科技有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/082
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;赵贯杰
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于激光制孔的表面高完整性微孔加工方法及系统,其中该方法包括:提供一激光发射器,激光发射器可发出逐层平面扫描和纵向进给的蚀刻激光,以通过逐层平底推进的方式在加工件上的目标位置制孔;控制激光发射器在每一扫描层的扫描路径,使得激光发射器发射出的蚀刻激光在每一扫描层沿螺旋轨迹线旋转移动,以在加工件的每一扫描层上形成包括若干环扫圈数的螺旋蚀刻线;本发明孔加工方法采用螺旋扫描的方式进行制孔工作,从而保证每一圈的材料祛除力度及每一处激光与材料作用的时间相同,而且由于蚀刻激光在进给方向上能量密度分布较大,因此可得到更高的加工效率,而且通过螺旋扫描可有效提高孔表面完整度。
搜索关键词: 基于 激光 表面 完整性 微孔 加工 方法 系统
【主权项】:
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