[发明专利]晶片测试板、晶片测试系统和晶片测试方法有效
| 申请号： | 202111224584.7 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN113687206B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡水河;赖政忠 | 申请（专利权）人： | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 朱丽莎 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶片测试板，用于根据主要讯号和次要讯号来测试晶片，包括：本体，具有多个第一贯通孔连通该本体的两侧；晶片测试区，设置于本体的一侧；以及主要讯号连接器，设置于本体的同一侧，用于不经过第一贯通孔而连接晶片测试区；其中，晶片测试区用于连接晶片，并通过主要讯号连接器对晶片进行至少一主要讯号的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州欣盛半导体技术股份有限公司，未经常州欣盛半导体技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111224584.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种化工废桶快速脱漆装置
- 下一篇：一种PCBA线路板加工测试方法及系统
