[发明专利]硅基集成高精度射频信号稳相传输芯片、发送端及系统有效
| 申请号： | 202111195040.2 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113992274B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张伟锋;王彬;周朗;郑爽;刘泉华;曾涛;龙腾 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学;北京理工大学重庆创新中心 |
| 主分类号： | H04B10/548 | 分类号： | H04B10/548;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 郭德忠 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅基集成高精度射频信号稳相传输芯片、发送端及系统，通过在硅基光子芯片上集成高速电光调制器、高速光移相器、微盘滤波器、高速光电探测器等光电器件，将稳相传输系统集成化、芯片化，缩小系统体积的同时也降低了功耗、节约了成本；采用滤波性能更好的前置、后置微盘滤波器以及相应的连接波导，构成微波光子移相器，实现对射频信号的主动相位补偿。在本地发送端设置PID控制器，远处接收端设置Sagnac环，构成稳相传输系统的闭环反馈控制回路，实现射频信号的稳相传输。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 高精度 射频 信号 相传 芯片 发送 系统 | ||
【主权项】：
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