[发明专利]一种电子产品零件加工打孔装置有效
| 申请号： | 202111194153.0 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113634792B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王登云 | 申请（专利权）人： | 美正电子科技（南通）有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市高新区文*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品零件加工打孔装置，涉及零件加工技术领域。该电子产品零件加工打孔装置，包括底座，所述底座的顶部靠近背面固定安装有固定柱，所述固定柱的正面通过活动杆活动安装有电机，所述电机的下端输出轴固定连接有打孔钻头，所述电机的下端设置有导流机构，所述导流机构的内侧设置有集屑机构，所述导流机构包括固定筒、隔板、固定环、导流叶片、活动件、分流件和出气孔，所述固定筒固定安装在电机的下端，所述固定筒的内侧中空。该电子产品零件加工打孔装置，设置导流机构和集屑机构，在电子产品零件加工打孔过程中，对产生的碎屑做处理，避免了碎屑散落在加工台及零件表面上，对零件的加工产生影响，降低加工的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 零件 加工 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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