[发明专利]测试智能模组的方法、装置和测试治具底板在审

专利信息
申请号: 202111193723.4 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN113933688A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 于书涛;张蔚;钟锦荣 申请(专利权)人: 京东科技信息技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;马晓亚
地址: 100176 北京市大兴区经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开的实施例公开了测试智能模组的方法、装置和测试治具底板。该方法的具体实施方式包括:将智能模组放置在测试治具底板上,使得智能模组的预定功能的引脚两两通过测试治具底板上的导线相连接;将所述智能模组的预定功能的引脚设置为通用输入输出模式;对于每一对相连接的引脚,从一个引脚发送特定波形,检测另一个引脚是否接收到所述特定波形,若未接收到,则检测出这对引脚异常;若检测出至少一对异常的引脚,则输出所述智能模组不合格的信息。该实施方式大大减少了治具成本,同时调试更加简单,治具的可靠性更高,不存在人工效率和误差问题。有利于工厂的连续、稳定生产。
搜索关键词: 测试 智能 模组 方法 装置 底板
【主权项】:
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