[发明专利]一种芝麻丸的加工工艺在审

专利信息
申请号: 202111192454.X 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN113925153A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 黄维健 申请(专利权)人: 金华市聚芝堂生物科技有限公司
主分类号: A23L25/00 分类号: A23L25/00;A23L21/25;A23L3/3472;B02C1/14;B02C23/00
代理公司: 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 代理人: 杜放
地址: 321000 浙江省金华市金东区多湖街道金东综合园玉屏街51*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种芝麻丸的加工工艺,包括以下步骤:a、选取颗粒饱满的芝麻,洗净后放入竹匾中;b、将蒸制完成后的芝麻放置于阳光下进行曝晒;c、重复步骤a和步骤b八次,然后将芝麻置于铜锅中,采用文火加热并进行翻炒,冷却至室温;d、将芝麻芝麻压碎机内破碎;f、取用蜂蜜至铜锅中进行大火煮沸,然后小火熬煮,经无菌纱布过滤后,冷却备用;g、将芝麻、蜂蜜及茶多酚混合后降温;h、将蜂蜜、芝麻粉及茶多酚的混合物揉成丸状,形成产成品。
搜索关键词: 一种 芝麻 加工 工艺
【主权项】:
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