[发明专利]真空贴合装置及真空贴合方法在审
| 申请号： | 202111189103.3 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113978104A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 徐睿;杨啸;徐小林 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B32B38/18 | 分类号： | B32B38/18;B32B37/00;B32B37/10;B32B37/12 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 时乐行 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及真空贴合装置及真空贴合方法，真空贴合装置用于使第一板材与第二板材的相互贴合；真空贴合装置包括箱体、第一治具组件和第二治具组件；箱体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体可盖合连接并围成真空腔室；第一治具组件固定于第一壳体中，第一治具组件包括可固定第一板材的第一治具；第二治具组件固定于第二壳体中，第二治具组件包括对位平台及固定连接于对位平台上的第二治具，第二治具用于固定第二板材并限定第二板材相对第二治具的位置，其中对位平台可带动第二治具相对第一治具移动，以调整第一板材在第二板材的投影位置。通过上述方式，可使第一板材能够与第二板材精确对位。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 贴合 装置 方法 | ||
【主权项】：
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