[发明专利]一种减少焊料溢出的钎焊装置以及钎焊方法有效

专利信息
申请号: 202111187411.2 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN113814506B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 王曙光;张鑫;刘公林;刘晶 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 朱晓彤
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种减少焊料溢出的钎焊装置以及钎焊方法。减少焊料溢出的钎焊装置包括:用于装载待焊接部件和盒体的底座、压板以及至少一个用于挤压待焊接部件的压针,所述压板可拆卸地安装在所述底座顶端,所述压针可滑动地安装在所述压板上。通过设计带有底座、压板以及压针的减少焊料溢出的钎焊装置,适配待焊接部件在焊接时受到的压力,避免焊料在熔融后因压力大或不均匀而溢出过多,有效减少焊料的溢出量,降低低温钎焊的空洞率,提高低温钎焊的可靠性。
搜索关键词: 一种 减少 焊料 溢出 钎焊 装置 以及 方法
【主权项】:
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