[发明专利]一种基于可变光斑的振镜扫描激光焊接方法在审

专利信息
申请号: 202111176931.3 申请日: 2021-10-09
公开(公告)号: CN113732499A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 林文虎;张振波 申请(专利权)人: 上海科技大学
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K26/073;B23K26/082
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 高燕;许亦琳
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于可变光斑的振镜扫描激光焊接方法,包括如下步骤:将两块待焊接的热成形钢材料以拼接或者搭接的方式固定,使两块所述热成形钢材料紧密接触;对待焊接固定处进行振镜扫描激光焊接,通过调节光斑大小和设定振镜扫描轨迹,使待焊接处熔化并凝固形成焊缝。其实现热成形钢的良好连接,提高焊接接头的力学性能,降低焊缝高温铁素体比例,提高焊接接头的力学性能,用于解决现有技术中增加设备成本、改变合金成分、降低生产效率、提高生产成本和质量不稳定的问题。
搜索关键词: 一种 基于 可变 光斑 扫描 激光 焊接 方法
【主权项】:
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