[发明专利]一种高晶面择优取向铜箔的室温电沉积制备方法在审

专利信息
申请号: 202111174609.7 申请日: 2021-10-09
公开(公告)号: CN113802155A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 严振华;罗中跃;陈军;程方益;李海霞 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D3/38;C25D21/12
代理公司: 天津耀达律师事务所 12223 代理人: 侯力
地址: 300071*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种高晶面择优取向铜箔的室温电沉积制备方法,包括:步骤1):将五水合硫酸铜用去离子水溶解,并加入少量浓硫酸配制成pH值为0.9‑1.1、硫酸铜含量为240‑260g/L的电解液;步骤2):将铜片作为阳极、钛片作为阴极,施加脉冲电流进行电沉积,电沉积参数范围分别为沉积电流密度0.5A/cm2,沉积时间50ms,沉积静置时间0‑500ms,氧化电流密度0.05A/cm2,氧化时间20ms,氧化静置时间20ms;步骤3):取出阴极,用稀硫酸和去离子水交替清洗,得到具有高度晶面择优取向的铜箔。本发明的方法快速易放大,不含添加剂,所制备的电解铜箔具有高度的铜(111)和铜(220)晶面择优取向,并具有优异的电子导电性。
搜索关键词: 一种 高晶面 择优取向 铜箔 室温 沉积 制备 方法
【主权项】:
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