[发明专利]基于AOI和超声成像的半导体探针卡插针方法、装置在审
| 申请号： | 202111159933.1 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114019348A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 徐兴光;于海超 | 申请（专利权）人： | 强一半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073;G05B19/42;G05B19/421;B25J9/16 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;潘文斌 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于AOI和超声成像的半导体探针卡插针方法、装置、计算机设备和存储介质，方法包括：（1）获得标准插针路径、获得探针卡上下两段的探针孔位置偏差信息、（2）结合探针孔位置偏差信息在所述标准插针路径的基础上进行修正以获得探针卡中各个探针孔的实际探针插孔路径；（3）根据调整后的实际探针插孔路径，依次插针，完成插针动作。装置包括AOI图像获取模块、三维图像信息获取模块、PC控制模块。本发明采用AOI图像分析方法及三维成像方法，通过人工示教或机器智能AI分析的方法，确定实际探针插孔路径，保证探针的灵活运动；采用PC控制模块进行图像分析和路径分析方法，不断优化迭代插针路线，确保插针路线的最优性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 aoi 超声 成像 半导体 探针 卡插针 方法 装置 | ||
【主权项】：
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