[发明专利]焊接治具及焊接设备有效

专利信息
申请号: 202111159137.8 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN113814567B 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 孙浩;苏长鹏;任杰;汪林;陈蒙蒙;陈金鹏;钟嵩;谢振球;肖华;王瑾;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种焊接治具及焊接设备,焊接治具包括机座,机座上设置有挡板;顶升驱动机构,可沿着靠近或者远离所述挡板的方向活动设置于所述机座上;焊接组件,包括焊接底座以及设置于所述焊接底座上的治具座,所述焊接底座设置于所述顶升驱动机构上;多个夹持件,沿所述治具座的圆周方向间隔设置,各夹持件可翻转地设置于所述治具座上,用于夹紧或者松开所述工件;顶推组件,设置于所述焊接底座上并可滑动抵接于各所述夹持件上;以及,弹性组件。本申请提供的焊接治具及焊接设备,使得各夹持件可实现同步张开或者同步夹紧,进而实现工件的自动化同心定位,其定位精确度高。
搜索关键词: 焊接 焊接设备
【主权项】:
暂无信息
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