[发明专利]一种电子产品自动化锡焊设备在审
申请号: | 202111158030.1 | 申请日: | 2021-09-28 |
公开(公告)号: | CN113770473A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 梁睿 | 申请(专利权)人: | 西安工业大学 |
主分类号: | B23K3/03 | 分类号: | B23K3/03;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 北京沃知思真知识产权代理有限公司 11942 | 代理人: | 周俊华 |
地址: | 710021 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子产品自动化锡焊设备,属于电子产品锡焊领域,包括底板,所述底板的上侧安装有框架,所述框架的上侧安装有顶框,所述顶框的上侧活动安装有第一调节机构和第二调节机构,所述顶框的中部设有移动架,所述移动架分别与第一调节机构和第二调节机构安装,所述移动架通过第一调节机构和第二调节机构驱动;本发明可实现电子产品的自动化焊接,操作过程简单便捷效率更高,可对电烙铁的焊锥上吸附的焊渣进行刮除,保证电烙铁正常使用,可对电子产品进行有效的定位,避免焊接时随意移动,焊接时可对产生的烟雾进行吸附,避免影响人员健康。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 自动化 设备 | ||
【主权项】:
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