[发明专利]一种电子产品自动化锡焊设备在审

专利信息
申请号: 202111158030.1 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN113770473A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 梁睿 申请(专利权)人: 西安工业大学
主分类号: B23K3/03 分类号: B23K3/03;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 北京沃知思真知识产权代理有限公司 11942 代理人: 周俊华
地址: 710021 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种电子产品自动化锡焊设备,属于电子产品锡焊领域,包括底板,所述底板的上侧安装有框架,所述框架的上侧安装有顶框,所述顶框的上侧活动安装有第一调节机构和第二调节机构,所述顶框的中部设有移动架,所述移动架分别与第一调节机构和第二调节机构安装,所述移动架通过第一调节机构和第二调节机构驱动;本发明可实现电子产品的自动化焊接,操作过程简单便捷效率更高,可对电烙铁的焊锥上吸附的焊渣进行刮除,保证电烙铁正常使用,可对电子产品进行有效的定位,避免焊接时随意移动,焊接时可对产生的烟雾进行吸附,避免影响人员健康。
搜索关键词: 一种 电子产品 自动化 设备
【主权项】:
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