[发明专利]一种温度压力一体化传感器在审
| 申请号： | 202111157492.1 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113916287A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 丁云;李资庭;周旭东;吴伟康 | 申请（专利权）人： | 杭州云谷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/00;G01D11/16 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 林松海 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度压力一体化传感器，包括传感器本体、第一温度传感器、隔离膜片、压力传感器、基座；所述传感器本体的前部表面设置有隔离膜片并具有间隙，隔离膜片用于传递压力信号，传感器本体的后部设置有放置压力传感器和基座的腔体，基座覆盖腔体的开口，压力传感器位于腔体内且固定在基座上，传感器本体的前部和后部之间设置有水平方向的通孔，且通孔、隔离膜片和传感器本体之间的间隙，以及传感器本体后部的腔体，构成连通的引压空间，引压空间内填充有液体，以便将隔离膜片上的压力信号传递到压力传感器；所述传感器本体设有与通孔平行的测温孔。本发明可方便实现温度和压力的同时测量和准确测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 压力 一体化 传感器 | ||
【主权项】：
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