[发明专利]一种电子产品焊接加工装置有效
| 申请号： | 202111151499.2 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113579624B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王登云 | 申请（专利权）人： | 荷兴电子科技（南通）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，且公开了一种电子产品焊接加工装置，包括支撑板，所述支撑板顶部中轴处设置有加工件，所述支撑板表面设置有固定机构和夹紧机构，本发明通过设置连接套，连接套上端通过转动件与插杆连接，连接套下端可以被弹簧撑开，从而可以保证对加工件的固定效果，使固定板对加工件的固定效果较好，方便对环形的加工件进行加工，通过设置翘板，可以有效避免连接套受力向内移动对加工件的固定效果造成影响，并通过翘板将连接套进行限位，避免连接套晃动，从而保证对加工件的固定效果，通过设置连接带，可以使拉绳一通过重球一拉动连接带，从而可以使连接带通过凸柱使橡胶垫对加工件进行压紧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 焊接 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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