[发明专利]一种线路内埋方法及线路内埋PCB板在审
| 申请号： | 202111143701.7 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115884494A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 汤荣辉 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/10;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何倚雯 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种线路内埋方法及线路内埋PCB板，其中，线路内埋方法包括：提供芯板；芯板至少一侧表面无铜；在芯板表面制作线路凹槽；对芯板表面制作有线路凹槽的一侧进行镀铜，以形成部分铜层埋设于凹槽内的线路铜层；在线路铜层表面层压介质层，以使线路铜层形成内层线路。通过上述方法，减少介质层用量，降低产品整体板厚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 方法 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111143701.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
