[发明专利]半导体器件引线键合强度试验能力的验证方法在审
| 申请号： | 202111129766.6 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113899692A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 马清桃;李先亚;陆洋;王伯淳;王瑞崧;田健;袁云华;杨帆 | 申请（专利权）人： | 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04;G01N3/08 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 徐祥生 |
| 地址： | 432000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件引线键合强度试验能力的验证方法，包括以下步骤：引线键合强度标准力值溯源；引线键合强度标准力值传递：建立新的力值标准数据库；检查标准力值校准；检查校准线性度；整体测试系统能力验证。本发明提供了一种准确、可靠和系统的半导体器件引线键合强度试验能力的验证方法。采用本发明，可以对半导体器件生产线和实验室使用的引线键合强度测试系统进行不定期地溯源、量值传递、线性度校准和整体比对，对其整体测试能力进行验证。本发明成功解决了半导体器件引线键合强度测试中数据准确性、一致性和可靠性的问题，为半导体器件采购方和使用方消除了质疑和隐患，也为生产商和实验室提供了技术支持和数据保障。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 引线 强度 试验 能力 验证 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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