[发明专利]一种用于芝麻酱加工的研磨装置在审
| 申请号： | 202111122945.7 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113751149A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张思平;王信玉 | 申请（专利权）人： | 安徽省福运食品有限公司 |
| 主分类号： | B02C18/10 | 分类号： | B02C18/10;B02C18/24;B02C1/00;B02C7/18;B02C21/00;B02C23/10 |
| 代理公司： | 安徽顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人： | 蔡伟伟 |
| 地址： | 238100 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芝麻酱加工的研磨装置，设置粉碎组件、震动组件、转动组件，可初步对芝麻进行粉碎，缩短后续研磨的时间，且本装置的粉碎程度高、粉碎效果好；设置有第一研磨组件，可对芝麻进行初步研磨，经过初步研磨，使芝麻更加细小；设置有第二研磨组件，可再次降低碎芝麻颗粒大小，使研磨更充分，研磨结束后，将第二研磨组件拉出箱体内腔，使电动伸缩杆伸缩端伸长，进而研磨盘内的碎芝麻通过入料口落入接料盒内，从取料口取走接料盒即可，当不需要对芝麻进行二次研磨时，移出第二研磨组件，并在研磨块下方放置收集容器即可，可实现粗研磨和细研磨的切换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芝麻酱 加工 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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