[发明专利]一种硅麦克风结构在审

专利信息
申请号: 202111106028.X 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN113905315A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 刘宝玉;田永超;赵首领;曾伍阳;申会文;杨勇 申请(专利权)人: 泰芯微(重庆)电子科技有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04
代理公司: 重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙) 50232 代理人: 万建
地址: 402760 重庆市璧山*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种硅麦克风结构,涉及声音传播设备技术领域。本发明包括基板、拾音罩和调节马达,拾音罩内部包含传动室和拾音室,拾音室周侧壁设有阴拾音区和阳拾音区,其内部安装有阴拾音板和阳拾音板,且阴拾音板与阳拾音区连通,阳拾音板与阴拾音区连通。本发明通过在拾音室的周侧壁设置阴拾音区、阳拾音区和分隔腔,并将其间隔分布,同时设置了阴拾音板、阳拾音板和隔音板,其中阴拾音区、阳拾音区、阴拾音板和阳拾音板表面均开设拾音孔,通过隔列分布使得在不同拾音板旋转并与不同拾音区重合时实现不同位置的连通与隔绝状态,进而实现对不同方向和区域的声音的拾取工作。
搜索关键词: 一种 麦克风 结构
【主权项】:
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