[发明专利]一种介质浆料用高熔点低软化点玻璃粉的制备方法有效

专利信息
申请号: 202111103856.8 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN113912299B 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 张豪;赵科良;周碧;王要东;雷莉君;艾志远;边甄勇 申请(专利权)人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
主分类号: C03B19/00 分类号: C03B19/00;C03C12/00
代理公司: 西安永生专利代理有限责任公司 61201 代理人: 高雪霞
地址: 710065 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种介质浆料用高熔点低软化点玻璃粉的制备方法,该方法是在常规高熔点玻璃粉制备工艺基础上,使用深冷工艺对高熔点玻璃粉进行深度处理,从而使高熔点玻璃粉的软化点明显降低,使制备的介质浆料可在低温区段烧结使用。本发明方法简单,适用于Ca‑Si‑Zn‑Al体系玻璃粉、Ba‑Si‑Zn‑Ca体系玻璃粉、Ca‑Si‑B‑Al体系玻璃粉等高熔点玻璃粉。
搜索关键词: 一种 介质 浆料 熔点 软化 玻璃粉 制备 方法
【主权项】:
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