[发明专利]基于智能识别的电路主板打包装置及打包方法在审

专利信息
申请号: 202111093450.6 申请日: 2021-09-17
公开(公告)号: CN113895724A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 庞姝云 申请(专利权)人: 南京丰耀科技有限公司
主分类号: B65B57/00 分类号: B65B57/00;B65B35/24;B65B1/32;B65B35/56;B07C5/34;B07C5/36
代理公司: 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 代理人: 张帆
地址: 211100 江苏省南京市麒麟科技创*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开基于智能识别的电路主板打包装置及打包方法,涉及电路主板打包装置相关技术领域,包括物料转移带,物料转移带由两个识别带和两个传输带组成,两个传输带位于物料转移带两个端部处,两个识别带位于两个传输带之间,且传输带和识别带顶面处于同一水平面,两个识别带外壁套接的运输带由多个活动板组成,活动板顶面开设有活动孔,活动孔内部通过转杆转动安装有辊轮,相邻的活动板之间铰接,识别带和传输带端部均铰接力臂,力臂远离铰接处端部侧面开设活动腔。通过以上各装置的配合使用,能够减少主板检测和打包过程中人力的投入量,有利于检测结果精确性的提升以及防止人工打包过程中由于误操作造成主板的损坏,可以防止残次品流入市场。
搜索关键词: 基于 智能 识别 电路 主板 打包 装置 方法
【主权项】:
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