[发明专利]可降低腔室温度的物理气相镀膜设备有效
| 申请号： | 202111083745.5 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113529039B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 周云;宋维聪 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 贺妮妮 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可降低腔室温度的物理气相镀膜设备，该物理气相镀膜设备包括：溅射源、腔壁、冷却管路、腔壁挡板、遮蔽板及用于加热并承载晶圆的加热器；腔壁挡板紧贴于腔壁的内壁，并自腔壁上部向下延伸至加热器所在高度附近，同时腔壁挡板与遮蔽板固定连接为一个整体；遮蔽板呈环状，其自由端延伸至晶圆边缘的上方且不与晶圆接触，以遮蔽晶圆外侧边缘；冷却管路设置于腔壁挡板所在区域的腔壁中。该设备可降低镀膜设备腔体内晶圆和工艺套件的温度，改善溅射膜层质量和延长工艺套件寿命，提高集成电路/半导体生产厂家的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 温度 物理 镀膜 设备 | ||
【主权项】：
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