[发明专利]一种用于集成电路板电解电容器包胶设备有效

专利信息
申请号: 202111077801.4 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN113948319B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 张小娟 申请(专利权)人: 南京高喜电子科技有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G13/04;H05K3/00
代理公司: 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 代理人: 邓立忠
地址: 210000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种包胶设备,尤其涉及一种用于集成电路板电解电容器包胶设备。本发明的目的是提供一种可以自动对电容器进行包胶,且可以辅助胶水晾干的用于集成电路板电解电容器包胶设备。一种用于集成电路板电解电容器包胶设备,包括有底座、装料框、盖子、下料管、转板和支撑板,底座上侧设有装料框,装料框顶部设有盖子,装料框底部连接有下料管,下料管下侧转动式设有转板,底座一侧设有支撑板。使用者可以加启动热器,使得加热器可以对电路板内的胶水进行烘干,从而可以加快对电容器包胶的速度;第二转轴转动,通过皮带轮和平皮带带动第三转轴和风扇转动,进而可以对烘干完成的电路板进行冷却。
搜索关键词: 一种 用于 集成 电路板 电解电容器 设备
【主权项】:
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